苏州博众半导体有限公司是一家面向的半导体设备研发制造商。公司依托二十余年技术沉淀，立足 于半导体，为客户提供的、稳定的工艺及检测设备。 
苏州博众半导体致力于成为半导体行业者，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创 新，推动半导体制程发展和产业升级，不断为行业提供产品。

企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 星威系列共晶机是效率（共晶贴片20-35 s/pcs）和精度（0.5-3μm）的多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能，满足客户多芯片贴装需求，模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。