关于我们

苏州博众半导体有限公司是一家面向的半导体设备研发制造商。公司依托二十余年技术沉淀,立足 于半导体,为客户提供的、稳定的工艺及检测设备。 苏州博众半导体致力于成为半导体行业者,通过微米级,亚微米级,纳米级技术研发和产品创 新,推动半导体制程发展和产业升级,不断为行业提供产品。

主要市场:
主营产品或服务:公司主要经营共晶机,检测机,固晶机, 星威系列共晶机是效率(共晶贴片20-35 s/pcs)和精度(0.5-3μm)的多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能,满足客户多芯片贴装需求,模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统,使其具备工艺追溯与管理的能力。

供应商机

3D AOI光学检测设备leadscan半导体芯片外观缺陷检

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星驰系列DU9721博众半导体 星威系列-高速固晶机 贴片机 die bonding

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