星驰系列DW9621 博众半导体 星威系列-高速固晶机 贴片机 die bonding

DW9621系列固晶机是面向高绑定力应用需求的高速固晶机，通过自研的力控系统，在±10微米的高贴片精度下，可实现高达500N，高达10000片每小时的较致贴片效率（依赖工艺制程）。DW9621系列产品采用开放式架构和模块化设计，为客户提供较致效率的按需定制能力，通过集成了点胶、自动换、热压贴合等功能，可处理多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式，满足功率模块，IGBT，SiC，MCM，SiP等封装工艺。

产品特点：

1.高绑定力：通过自研的力控系统，可实现高达500N绑定力

2率：满足±10微米的高贴片精度，可实现高达10000片/小时的较致贴片效率（依赖工艺制程）；

3.支持烧结工艺：烧结薄膜处理，烧结膏分配，预涂烧结膏

4.Bong头加热温度450℃，基板加热温度300℃

4.可定制开放式平台：模块化设计结合标准化平台设计理念，每6个月推出一个全新产品线；兼容不同品类的开发需求，支持多种上料方式，可根据客户需求定制生产线。