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苏州博众半导体有限公司
主营：共晶机,检测机,固晶机 - 18021462023
苏州博众半导体有限公司
主营：共晶机,检测机,固晶机
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IS9821系列提供带编带输出的全自动光学检测，对微小缺陷类型有高灵敏度，结合3D量测和深度学习算法实现缺陷类型分类，提高封装质量检测。
产品特点：
高可靠性：上下料叠Die检查;满足于，高通量、、高稳定性，托盘输出等应用需求；
:双动子设计，单动子大可搭载4x14个吸嘴，提升UPH;
高灵活性：可选配不同模块适用不同应用行业；
分类:常见缺陷提供buffer工位
产品型号 | IS9821 | |
芯片规格 | 芯片大小 | 3mm×3mm--68mm×68mm (支持QFN,LGA,QFP,BGA等产品） |
Side边规格大小 | 3mm×3mm--40mm×40mm（主要QFN,BGA产品） | |
芯片厚度 | 0.5mm--5mm（QFN,LGA,QFP,BGA,SOP等产品） | |
UPH | 35mm×25mm BGA | 3K |
5mm×5mm QFN | 14K | |
故障率 | ≤0.2% （设备原因造成的故障） | |
表面材质 | 包括但不限于：环氧树脂，锡/铅/银/镍钯金，覆铜板PCB，铝合金、镍 | |
相机2D Resolution | 15um/pixel | |
min defect | 30um | |
3D Resolution | X/Y Resolution: 15um/ pixel Z Resolution: <4um | |
FOV | 70 ×70 mm | |
DOF | 1600um可用景深 | |
MTTR（平均恢复时间） | ≤ 2小时 | |
MTBF (平均故障间隔时间） | ≥168小时 | |
jam rate | ≤10PPM (一百万次允许10次放歪） | |
overkill | 2% | |
underkill | 0% | |