企业信息

    苏州博众半导体有限公司

  • 2
  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：
    成立时间：
  • 公司地址： 江苏省 苏州 吴江区 经济开发区 湖心西路666号
  • 姓名： 博众半导体
  • 认证： 手机已认证 身份证未认证 微信已绑定

    供应分类

    友情链接

    星威EG9921 博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding

  • 所属行业：机械 车间设备
  • 发布日期：2023-04-21
  • 阅读量：47
  • 价格：面议
  • 产品规格：不限
  • 产品数量：不限
  • 包装说明：不限
  • 发货地址：江苏苏州吴江区经济开发区  
  • 关键词：共晶机,贴片机,die,bonding

    星威EG9921 博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding详细内容

    EG9921是全自动亚微米级贴片机，它*有的激光加热可对基板**部进行小范围加热，达到迅速加热零件表面并迅速降温，也可使用专为多晶片共晶焊而设计的脉冲加热模块。


    产品特点：

    1. ：精度±0.5μm@3σ、闭环力控；

    2. 全面：激光加热、适应于复杂表面、光斑可达微米级，可适应小器件加热；

    3. 易扩展：微小芯片处理、小尺寸支持到100μm、贴片位置与精度检查和纠正。

    产品型号

    EG9921

    贴装精度

    ±0.5μm@3σ

    贴装工艺

    共晶、蘸胶、Flip Chip（选配），加热方式（选配）

    设备应用

    AOC/VCSEL/Multi Mode/Lidar
     Laser Bar and MEMS assembly
    Semiconductor advanced packaging

    效率

    25秒/片（共晶，具体依据实际工况）

    力控

    贴合过程闭环力控

    加热方式

    激光加热

    压缩空气

    0.4~0.7MPa

    氮气

    0.4~0.7MPa

    环境温度

    25±2°C



    http://bosemi.b2b168.com
    欢迎来到苏州博众半导体有限公司网站， 具体地址是江苏省苏州吴江区湖心西路666号，联系人是博众半导体。 主要经营星威系列共晶机是效率（共晶贴片20-35 s/pcs）和精度（0.5-3μm）的多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能，满足客户多芯片贴装需求，模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。。 单位注册资金未知。 我公司在机械产品领域倾注了无限的热忱和激情，公司一直以客户为中心、以客户价值为目标的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌，携手共创美好明天！