企业信息

    苏州博众半导体有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：
    成立时间：
  • 公司地址： 江苏省 苏州 吴江区 经济开发区 湖心西路666号
  • 姓名： 博众半导体
  • 认证： 手机已认证 身份证未认证 微信已绑定

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    星威系列EF7921 博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding

  • 所属行业：机械 车间设备
  • 发布日期：2023-04-21
  • 阅读量：104
  • 价格：面议
  • 产品规格：不限
  • 产品数量：不限
  • 包装说明：不限
  • 发货地址：江苏苏州吴江区经济开发区  
  • 关键词：共晶机,贴片机,die,bonding

    星威系列EF7921 博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding详细内容

    EF7921贴片机是拥有亚微米级贴装精度的手动工艺平台。


    产品特点：

    1.：亚微米级贴装精度；

    2.高灵活性：可选配不同模块适用不同应用行业；

    3.可实时反馈：①闭环力控；②高清工艺观测。

    产品型号

    EF7921

    贴装精度

    ±0.5µm

    贴装工艺

    共晶

    设备应用

    激光二极管组装、激光巴条组装、VCSEL/PD(阵列）组装、透镜（阵列）组件等

    力控

    0.1N-400N（闭环力控）

    加热温度

    40℃-450℃

    加热方式

    脉冲加热/可选贴合头加热

    压缩空气

    0.4~0.7MPa

    氮气

    0.4~0.7MPa

    环境温度

    25±2°C



    http://bosemi.b2b168.com
    欢迎来到苏州博众半导体有限公司网站， 具体地址是江苏省苏州吴江区湖心西路666号，联系人是博众半导体。 主要经营星威系列共晶机是效率（共晶贴片20-35 s/pcs）和精度（0.5-3μm）的多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能，满足客户多芯片贴装需求，模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。。 单位注册资金未知。 我公司在机械产品领域倾注了无限的热忱和激情，公司一直以客户为中心、以客户价值为目标的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌，携手共创美好明天！