EH9721贴片机拥有轨道接驳上下料等功能,应用产品广泛,适用于批量化的产品生产。
产品特点:
1.:±2µm@3σ
2.率:多工作台、温控及力控
3.高柔性:多吸嘴自动换、多中转工位自由切换、多种上料方式灵活选配、轨道接驳上下料
4.易扩展:配合客户进行工艺探索、可定制开发、功能模块可选配Flip Chip
产品型号 | EH9721 | ||
贴装精度 | ±2µm@3σ | ||
贴装工艺 | 共晶、蘸胶、Flip Chip(选配) | ||
设备应用 | COC,COB,Gold Box,Cow,Cos | ||
效率 | / | ||
/ | |||
贴装模块 | 吸嘴 | 单头12个,动态换 | |
力控 | 10~200g,满量程段由于10% | ||
移栽模块 | 吸嘴 | / | |
力控 | / | ||
共晶模块 | 工作台 | 2 | |
中转台 | 单工作台8个(多) | ||
加热方式 | 脉冲加热 | ||
温度范围 | 500°C(高) | ||
温升速率 | 80°C/S(大) | ||
供料模式 | Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak | Wafer,6寸,多支持2个 | |
Waffle Pack, Gel-Pak,2寸,多支持12个 | |||
轨道接驳上下料(选配) | |||
外形尺寸(长×宽×高) | 1650mm×1100mm×1800mm | ||
重量 | 2000Kg(大) | ||
压缩空气 | 0.4~0.7MPa | ||
氮气 | 0.4~0.7MPa | ||
环境温度 | 25±2°C |