企业信息

    苏州博众半导体有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:
    成立时间:
  • 公司地址: 江苏省 苏州 吴江区 经济开发区 湖心西路666号
  • 姓名: 博众半导体
  • 认证: 手机已认证 身份证未认证 微信已绑定

    供应分类

    星威EH9721博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding

  • 所属行业:机械 车间设备
  • 发布日期:2023-04-21
  • 阅读量:48
  • 价格:面议
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:不限
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:江苏苏州吴江区经济开发区  
  • 关键词:共晶机,贴片机,die,bonding

    星威EH9721博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding详细内容

    EH9721贴片机拥有轨道接驳上下料等功能,应用产品广泛适用于批量化的产品生产。


    产品特点:

    1.±2µm@3σ

    2.率:多工作台、温控及力控

    3.高柔性:多吸嘴自动换、多中转工位自由切换、多种上料方式灵活选配、轨道接驳上下料

    4.易扩展:配合客户进行工艺探索、可定制开发、功能模块可选配Flip Chip


    产品型号

    EH9721

    贴装精度

    ±2µm@3σ

    贴装工艺

    共晶、蘸胶、Flip Chip(选配)

    设备应用

    COC,COB,Gold Box,Cow,Cos

    效率

    /

    /

    贴装模块

    吸嘴

    单头12个,动态换


    力控

    10~200g,满量程段由于10%


    移栽模块

    吸嘴

    /


    力控

    /


    共晶模块

    工作台

    2


    中转台

    单工作台8个(多)


    加热方式

    脉冲加热


    温度范围

    500°C(高)


    温升速率

    80°C/S(大)


    供料模式

    Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak

    Wafer,6寸,多支持2个


    Waffle Pack, Gel-Pak,2寸,多支持12个


    轨道接驳上下料(选配)


    外形尺寸(长××高)

    1650mm×1100mm×1800mm

    重量

    2000Kg(大)

    压缩空气

    0.4~0.7MPa

    氮气

    0.4~0.7MPa

    环境温度

    25±2°C



    http://bosemi.b2b168.com
    欢迎来到苏州博众半导体有限公司网站, 具体地址是江苏省苏州吴江区湖心西路666号,联系人是博众半导体。 主要经营星威系列共晶机是效率(共晶贴片20-35 s/pcs)和精度(0.5-3μm)的多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能,满足客户多芯片贴装需求,模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统,使其具备工艺追溯与管理的能力。。 单位注册资金未知。 我公司在机械产品领域倾注了无限的热忱和激情,公司一直以客户为中心、以客户价值为目标的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创辉煌,携手共创美好明天!