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苏州博众半导体有限公司
主营：共晶机,检测机,固晶机 - 18021462023
苏州博众半导体有限公司
主营：共晶机,检测机,固晶机
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共晶机贴片机是微波模块、红外传感器、微电子机械系统 (MEMS)、多芯片模块、堆叠式组装、混合器件和光电子封装等制造商的理想产品。能够为先进封装提供灵活而多样的封装能力，而且不会降低生产效率、质量和可靠性。EF8621贴片机能为先进封装提供灵活而多样的封装能力。
产品特点：
1. ：±3µm@3σ，让客户拥有良好的产品良率
2. 率：动态换、双中转轴、共晶台（升温速率80℃/s，340℃至200℃降温时间5s），特定工况下提升20%以上产出
3. 高柔性：多吸嘴自动换、多中转工位自由切换、多种上料方式灵活选配，多可支持8种产品共线生产
4. 易扩展：专有的客户编程界面（BOS）、可定制开发、功能模块可选配
产品型号 | EF8621 | |
贴装精度 | ±3µm@3σ | |
贴装工艺 | 共晶、蘸胶、Flip Chip（选配） | |
设备应用 | COC,COB,Gold Box,Cow,Cos | |
效率
| 15~25秒/片（共晶， 具体依据实际工况） | |
5~7秒/片（蘸胶， 具体依据实际工况） | ||
贴装模块 | 吸嘴 | 单头12个，动态换 |
力控 | 10~200g，满量程段由于10% | |
移栽模块 | 吸嘴 | 单头12个，动态换 |
力控 | 10~200g，满量程段由于10% | |
共晶模块 | 工作台 | 2 |
中转台 | 单工作台8个（多） | |
加热方式 | 脉冲加热 | |
温度范围 | 500°C（高） | |
温升速率 | 80°C/S(大) | |
供料模式 | Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak | Wafer，6寸，多支持2个 |
Waffle Pack、 Gel-Pak，2寸，多支持12个 | ||
外形尺寸（长×宽×高） | 1900mm×1100mm×1800mm | |
重量 | 2200Kg（大） | |
压缩空气 | 0.4~0.7MPa | |
氮气 | 0.4~0.7MPa | |
环境温度 | 25±2°C | |